钨银合金

钨银合金(W-Ag alloy)是由钨和银所组成的合金，含银量一般为20%-70%。

关键词 : 钨银合金

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品名	直径	厚度
钨银合金	10mm--50mm	2mm-10mm

　产品简介

　　钨银合金(W-Ag alloy)是由钨和银所组成的合金，含银量一般为20%-70%。属于两项结构假合金，是金属基复合材料。由于金属银和钨物理性能差异差异较大。不能采用熔铸法进行生产，一般采用粉末冶金技术进行获得。

　　工艺流程为配料混合——压制成型——烧结溶熔——冷加工。

　　钨银合金优点

　　钨银合金综合了金属钨和银的优点，其中钨熔点高(3410℃)，密度大(19.34g/cm³);银导电导热性能优越，钨银合金微观组织均匀，耐高温，强度高，耐电弧烧蚀，密度大。

　　银钨合金用途

　　1、电气接触材料：银钨合金常用作电气接触材料，用于制造电器开关、断路器、继电器、接触器等。由于钨的高熔点和硬度，银钨合金的接触点能够在高电流、高压和高温条件下保持稳定的接触性能，具有较长的使用寿命。

　　2、电极材料：银钨合金在一些特殊的电极应用中也有重要的应用，如电火花加工(EDM)电极、电化学电极等。由于钨的高熔点、高硬度和良好的导电性能，银钨合金能够在高温高压环境下稳定工作，并具有较高的耐磨性和导电性能。

　　3、真空设备部件：银钨合金常用于制造真空设备的关键部件，如真空断路器、真空管、真空电极等。由于钨的高熔点和抗腐蚀性能，银钨合金能够在高真空环境下保持稳定性能，不易受到腐蚀和气体侵蚀。

　　4、电子器件：银钨合金也用于制造一些特殊的电子器件，如阴极射线管(CRT)、X射线管等。其在高电流和高温条件下的稳定性能使其适用于这些特殊的电子器件应用。

　　5、航空航天器件：由于银钨合金具有良好的耐高温、耐磨性和导电性能，因此在航空航天领域也有一定的应用，如制造发动机零部件、导弹零部件等。

银钨电触头代表符号、化学成分和物理机械性能

电触头		代表符号	化学成分/%				物理机械性能
产品名称			Cu	Ag	杂质总和≤	W	密度	硬度	电阻率	导电度	抗弯强度
产品名称			Cu	Ag	杂质总和≤	W	(g/cm³)≥	HB≥	(μΩ·cm)≤	IACS/%≥	MPa≥
银钨系列	银钨(30)	AgW(30)		70±1.5	0.5	余量	11.75	75	2.3	75
	银钨(40)	AgW(40)		60±1.5	0.5	余量	12.40	85	2.6	66
	银钨(50)	AgW(50)		50±2.0	0.5	余量	13.15	105	3.0	57
	银钨(55)	AgW(55)		45±2.0	0.5	余量	13.55	115	3.2	54
	银钨(60)	AgW(60)		40±2.0	0.5	余量	14.00	125	3.4	51
	银钨(65)	AgW(65)		35±2.0	0.5	余量	14.50	135	3.6	48
	银钨(70)	AgW(70)		30±2.0	0.5	余量	14.90	150	3.8	45	657
	银钨(75)	AgW(75)		25±2.0	0.5	余量	15.40	165	4.2	41	686
	银钨(80)	AgW(80)		20±2.0	0.5	余量	16.10	180	4.6	37	726
注1：电触头名称及代表符号也可将导电金属铜、银与难熔金属钨的顺序互换，如，钨铜(20)代表符号为WCu(20)。注2：导电度IACS是以国际标准软铜(即退火铜)的电阻率1.724 1 μΩ·cm为100%导电度。